2D錫膏厚度檢測儀錫

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工作原理：

非接觸式激光測厚儀是由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以45°由側(cè)面投射，較高之物件(錫膏)首先被鐳射投影到，其次在投影到較低之基板平面，如此即形成兩條垂直光線，因為待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差(如圖1-1所示)根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過該落差間距計算出待測目標(biāo)截面與周圍基板的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。

主要硬件組成部分：

規(guī)格參數(shù)：

功能：

u 中/英 圖文界面操作

u 測量高度、圓周、直徑、間距、面積、體積

u 適應(yīng)不同厚度的PCB板上的錫膏厚度測量

u 提供X-BAR，range管制圖

u 提供CP,CPK管制圖

u NG/OK比例圖表

u 測量數(shù)據(jù)自動存儲，存檔

u 數(shù)據(jù)導(dǎo)出TXT / EXCEL格式

u 提供時間段的SPC數(shù)據(jù)分析、存儲、打印

軟件優(yōu)勢：

u 自動區(qū)分OK / NG數(shù)據(jù)

u 自動/手動生成位號

u 可根據(jù)需要調(diào)取某一時間段的數(shù)據(jù)生成SPC圖表

u SPC圖表、數(shù)據(jù)整體打印功能

u 測量數(shù)據(jù)提供多種保存方法

u 操作簡單

u 測量數(shù)據(jù)準(zhǔn)確

u 可根據(jù)客戶的需求改進(jìn)軟件的功能

2D/3D錫膏測厚儀的區(qū)別與優(yōu)勢：

如何選擇錫膏測厚儀-穩(wěn)定性

重復(fù)性測量

   在環(huán)境不變的情況下，重復(fù)測量同一個點(diǎn)，所得的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，誤差范圍越小證明機(jī)器的穩(wěn)定性更可靠。

SH-100 2D能做到的：

如何選擇錫膏測厚儀-準(zhǔn)確性

標(biāo)準(zhǔn)治具的可靠性

   標(biāo)準(zhǔn)治具的精度直接影響測量數(shù)值的準(zhǔn)確性。

   例：治具的高度值偏小，測量數(shù)值偏??；反之成正比。

如何選擇錫膏測厚儀-精準(zhǔn)度

相機(jī)分辨率的大小

   例：0201的錫膏能否看的清析，絕大部分的因素取決于相機(jī)，相機(jī)分辨率率小，看的物體越細(xì)微。

另外分辨率也會影響到測量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。