| 服務(wù)項目 | 瀏覽量28 | 發(fā)布時間2019-09-02 |
| 品牌TLA | 所在地 | 起訂≥1 臺 |
| 供貨總量未填 | 發(fā)貨0天內(nèi)發(fā)貨 | 有效期至2025-03-09 |
P-170是cassette-to-cassette探針式輪廓儀，將行業(yè)領(lǐng)先的P-17臺式系統(tǒng)的測量性能和經(jīng)過生產(chǎn)驗證的HRP?-260的機(jī)械傳送臂相結(jié)合。 這樣的組合為機(jī)械傳送臂系統(tǒng)提供了極低的擁有成本，適用于半導(dǎo)體，化合物半導(dǎo)體和相關(guān)行業(yè)。 P-170可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測量，其掃描可達(dá)200mm而無需圖像拼接。
該系統(tǒng)結(jié)合了UltraLite?傳感器、恒力控制和超平掃描平臺，因而具備出色的測量穩(wěn)定性。通過點擊式平臺控制、頂視和側(cè)視光學(xué)系統(tǒng)以及帶光學(xué)變焦的高分辨率相機(jī)等功能，程序設(shè)置簡便快速。P-170具備用于量化表面形貌的各種濾鏡、調(diào)平和分析算法，可以支持2D或3D測量。并通過圖案識別、排序和特征檢測實現(xiàn)全自動測量。
主要功能
· 臺階高度：幾納米至1000μm
· 微力恒力控制：0.03至50mg
· 樣品全直徑掃描，無需圖像拼接
· 視頻：500萬像素高分辨率彩色攝像機(jī)
· 圓弧校正：消除由于探針的弧形運動引起的誤差
· 軟件：簡單易用的軟件界面
· 生產(chǎn)能力：通過測序、圖案識別和SECS/GEM實現(xiàn)全自動化
· 晶圓機(jī)械傳送臂：自動加載75mm至200mm不透明（例如硅）和透明（例如藍(lán)寶石）樣品
主要應(yīng)用
· 臺階高度：2D和3D臺階高度
· 紋理：2D和3D粗糙度和波紋度
· 形狀：2D和3D翹曲和形狀
· 應(yīng)力：2D和3D薄膜應(yīng)力
· 缺陷復(fù)檢：2D和3D缺陷表面形貌
工業(yè)應(yīng)用
· 半導(dǎo)體
· 化合物半導(dǎo)體
· LED：發(fā)光二極管
· MEMS：微機(jī)電系統(tǒng)
· 數(shù)據(jù)存儲
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