一、概述
用于電子電器零組件、自動化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學材料、塑膠等行業(yè),國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測試其材料對高、低溫的反復抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學變化或物理傷害,可確認產(chǎn)品的品質(zhì),從精密的IC到重機械的組件,無一不需要它的理想測試工具.
二、技術(shù)參數(shù):
1、 溫度范圍:-40℃~+150℃、-55℃~+150℃、、-65℃~+150℃
2、 溫度上限:200℃
3、 溫度下限:-60℃
4、 溫度偏差:±2℃
5、 溫度波動度:±0.5℃
6、 溫度恢復時間:5min
7、 溫度恢復條件:高溫+150℃保溫≥30min,低溫-60℃保溫≥30min,試品重量在規(guī)定范圍內(nèi)
8、 試品轉(zhuǎn)移時間:≤15秒
9、 試品轉(zhuǎn)移方式:采用氣動
10、試品重量:≤3kg
11、高溫室升溫時間:30min (+25℃~+100℃)
12、低溫室降溫時間:60min (+25℃~-55℃)
13、噪音:(dB)≤65
14、電源:AC380V/50Hz+保護接地
15、總功率:20KW