項(xiàng)目
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(經(jīng)典型)合金分析儀Innov-XDeltaDC2000
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尺寸與重量
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外形尺寸:245x250x88mm;重量<1.5KG
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環(huán)境要求
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環(huán)境濕度0~95%;環(huán)境工作溫度-20℃~50℃;黑色、銀白色相間
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激發(fā)源
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大功率微型直板電子X 射線管,內(nèi)置15kV~35kV 多段可選擇的電壓;無高壓電纜、無射頻噪聲、更好的X射線屏蔽、更好的散熱。
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射線管靶材
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Au 靶
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X 射線探測器
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高靈敏度Si-Pin 探測器
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冷卻系統(tǒng)
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采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng),控測器在-35℃下工作,保證儀器的檢測精度,和不受外界溫度的影響
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濾波器
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八個(gè)濾光片可自動(dòng)切換
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電壓、電流
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電壓15~35kv,電流100ua
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光譜束
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兩個(gè)光束段,不同的元素采用不同的電壓與電流,產(chǎn)生最好的分析效果
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主機(jī)供電系統(tǒng)
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2個(gè)鋰電池,110v/220通用充電器,充電器適配器,智能接駁座可對(duì)額外電池充電、儀器內(nèi)置電池同時(shí)充電并顯示充電進(jìn)度,接駁座能
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智能接駁座
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連接電腦交換數(shù)據(jù),可讓儀器即時(shí)標(biāo)準(zhǔn)化,儀器隨時(shí)待命狀態(tài)
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開機(jī)換電
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儀器即使在開機(jī)狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機(jī),時(shí)間可達(dá)30 秒
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標(biāo)準(zhǔn)化
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儀器開機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化,可以直接測試,標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項(xiàng)
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平衡性
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儀器具有很好的平衡性,在測試時(shí)能立于工作臺(tái)上,無需手扶,一鍵式按鈕設(shè)計(jì),即使長時(shí)間操作也無疲勞感
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散熱性
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超過1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì),儀器頂部有專用的槽式散熱裝置,整個(gè)體系使散熱非常有效,延長機(jī)器壽命,X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定,從而故障率極低
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顯示器
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整機(jī)一體化設(shè)計(jì),工業(yè)級(jí)高分辨率TFTQVGA卡西歐BlanView*觸摸顯示彩屏,帶LED背光;像素240×320
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顯示器固定方式
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一體機(jī)設(shè)計(jì), 整機(jī)連體構(gòu)造,PDA 不可拆卸, 可防塵, 防霧, 防水, 故障低
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顯示器可視性
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顯示器無LCD高原反應(yīng),室內(nèi)低光源與強(qiáng)光環(huán)境下也能有優(yōu)異可視性,能耗低,比傳統(tǒng)低一半白光顯示增加各種環(huán)境的顯示性
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數(shù)據(jù)顯示
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百分比(%)顯示元素含量,元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計(jì)多次測試的平均值,可接臺(tái)式電腦顯示;儀器在測試過程中同步動(dòng)態(tài)顯示化學(xué)成份
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數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
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ROM128M、RAM128M、2GSD卡,可存儲(chǔ)205000組數(shù)據(jù)與光譜
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數(shù)據(jù)傳輸
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USB電纜、無線藍(lán)牙進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸,文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。
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處理器CPU
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532MHzCPU、Freescal,ARM1136-MX31處理器,浮點(diǎn)運(yùn)算方式,速度大幅提高
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系統(tǒng)CPU外設(shè)
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采用USB總線,I2C,GPIO,藍(lán)牙,加速器,實(shí)時(shí)的時(shí)鐘芯片,微型SD存儲(chǔ)卡(可存儲(chǔ)2GB數(shù)據(jù)),GPIO條帶連接到扳機(jī)和PSM
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操作系統(tǒng)
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用戶化windowsCE6.0系統(tǒng)
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AlloyBeam1模式
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Ti,V,Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn,W,Hf,Ta,Re,Pb,Bi,Zr,Nb,Mo,Ag,Sn,Sb等21元素
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AlloyBeam2模式
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Ti、V,Cr、Mn、Fe等5元素
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合金建模方式
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基本參數(shù)法,儀器在分析合金前不需要預(yù)先知道合金種類,實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)分析
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合金種類
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鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、高溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列
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合金牌號(hào)
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內(nèi)置合金牌號(hào)351種,用戶可自定義300種合金牌號(hào),能同時(shí)分析的合金651種,能分析的合金高達(dá)萬種
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