PCB鍍層膜厚測(cè)試儀

半導(dǎo)體BOWMAN  X射線熒光電鍍膜厚測(cè)試儀檢測(cè)金屬鍍層膜厚厚度的儀器，保證鍍層厚度品質(zhì)，減少電鍍成本浪費(fèi).　典型的應(yīng)用範(fàn)圍如下：
單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
雙鍍層，其中一個(gè)鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。 
半導(dǎo)體BOWMAN  X射線熒光電鍍膜厚測(cè)試儀是通過(guò).x射線激發(fā)能量50 W(50 kv和1 ma)鎢靶射線管.探測(cè)器硅PIN檢測(cè)器250 ev的分辨率或更高的分辨率.測(cè)量的分析層和元素5層(4層鍍層+基材)和10種元素在每個(gè)鍍層成分分析的同時(shí)多達(dá)25元素。
博曼線路板電鍍鍍層膜厚測(cè)試儀應(yīng)用于PCB.五金,電鍍,端子.連接器.金屬等多個(gè)領(lǐng)域.讓客戶(hù)滿意，為客戶(hù)創(chuàng)造最大的價(jià)值是金東霖追求的目標(biāo)，因?yàn)槲覀儓?jiān)信，客戶(hù)的需要就是我們前進(jìn)的動(dòng)力。愿我們成為真誠(chéng)的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍(lán)圖,有需要的朋友請(qǐng)聯(lián)系周小姐

美國(guó)博曼（BOWMAN）X射線熒光膜厚測(cè)試儀主要特點(diǎn)
　　★搭載樣品尺寸的兼容性，能夠通過(guò)一臺(tái)儀器測(cè)量，從電子部件、電路板到機(jī)械部件等高度較高的樣

品
　　★具有焦點(diǎn)距離切換功能，適用于有凹凸的機(jī)械部件與電路板的底部進(jìn)行測(cè)量
　　★彩色CCD攝像頭，通過(guò)CCD攝像機(jī)來(lái)觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量，避

免直接接觸或破壞被測(cè)物。
　　★鹵素?zé)粽彰?br />