產(chǎn)品介紹1、 板卡概述 基于 DSP TMS320C6455的CPCI高速信號(hào)處理板卡是新一代高速DSP處理平臺(tái),廣泛用于DSP性能驗(yàn)證,信號(hào)仿真平臺(tái),圖像處理分析,網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)收發(fā)。與后板結(jié)合可以用于A/D,D/A收發(fā),ASI/SDI等接口等設(shè)計(jì)。產(chǎn)品屬性2、CPCI-DSP性能指標(biāo)
1. 支持PICMG2.0 R3.0(CompactPCI核心規(guī)范) 2. 支持PICMG2.1(熱插拔規(guī)范) 3.雙DSP芯片 TMS320C6455,時(shí)鐘主頻1GHz,支持1.2GHz 4.內(nèi)存總線獨(dú)立, 為DDR2-500 512MB 5 支持32MB-128MB Nor Flash 6.PCI接口支持Master和Slave,32bit/33MHz或者32bit/66MHz?!? 7.DSP總線EMIF分別連接于J4、J5,支持16bit、 32bit寬度,速度100MHz。 8.DSP的Mcbps0分別連接于J4、J5,支持I2S,SPI,I2C,RS232等數(shù)據(jù)格式收發(fā)?!? 9.兩片C6455之間通過(guò)RapidIO的方式耦合在一起,它們之間雙向傳輸速率可達(dá)10Gbps。 10.子板擴(kuò)展能力:2×PMC子板接口。 11.板載 I2C的測(cè)溫芯片和加密芯片
3、軟件支持 1.支持PCI驅(qū)動(dòng),Window2k/XP Driver,支持板卡 master EDMA 中斷操作。 2.支持千兆網(wǎng)絡(luò)傳輸,移植LWIP協(xié)議棧,支持ping,TCP、UDP、IP傳輸協(xié)議。 3.支持Flash 、PCI Boot引導(dǎo)方式 4.支持RapidIO X1 X4 EDMA 中斷 數(shù)據(jù)傳輸。 5.DSP與后板FPGA的EMIF口 EDMA,同步中斷傳輸,測(cè)試速率在200MB/s以上。其他說(shuō)明4、物理特性 尺寸:6U CPCI板卡,大小為233×160×16(mm)。 儲(chǔ)存溫度:-20℃~ +70℃ 工作溫度:0℃~ +55℃ ,支持工業(yè)級(jí) -20℃~ +55℃ 相對(duì)濕度: 10~90% 大氣壓力: 70k~106kPa 振 動(dòng): 符合GB2423.10-95標(biāo)準(zhǔn) 沖 擊: 符合GB2423.10-95標(biāo)準(zhǔn) 重 量:x 360g
5、供電要求 雙直流電源供電。整板功耗 15W。 電壓:+5V 1.5A ,+3.3V 2A, ±12V環(huán)繞于J3供后板使用。 紋波:≤10%
6、應(yīng)用領(lǐng)域 雷達(dá)、軟件無(wú)線電、圖像數(shù)據(jù)采集交易說(shuō)明項(xiàng)目、產(chǎn)品價(jià)格將根據(jù)需求定位、售后服務(wù)、技術(shù)支持及購(gòu)買數(shù)量等方面具體情況而定,請(qǐng)與客服聯(lián)系