“熱封蓋帶 上封蓋帶 上帶 蓋帶 SMD 貼片電子元件上封蓋帶”的詳細描述:
封蓋帶(Cover Tape),又名:熱封蓋帶、熱封型上封蓋帶、上帶、蓋帶等,廣泛用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、繼電器、電子開關(guān)、二極管、三極管、晶體表面貼片類、SMT、SMD等元器件自動封裝。
DENKA(電卡)全系列 : ALS-AS、 ALS-ATA 、TIST-100、DLW-300、ALS-AS、ALS-WXA1、MS250A、ALS-PRA、ALS-HST等
自主研發(fā)系列(低溫型):TEA-100、TEA-105、TEA-220、TEA-220A
常規(guī)尺寸:5.3mm、5.4mm、5.5mm、9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.5mm等可根據(jù)要求代客加工,分切各種材料規(guī)格。
長度:300M/卷、480M/卷;1500M(纏繞); 3000M(纏繞)6000M(纏繞),可根據(jù)客戶要求進行個性化定制。
封裝材料:PS載帶、PET載帶、PC載帶、HIPS載帶、PE載帶、紙類載帶。
材料特性:普通型、防靜電型、導(dǎo)電型、耗散電型、抗靜電型。
熱封性能: 低溫節(jié)能型(90-130°)、高溫型(170-230°) 紙帶專用型
材料顏色:透明、霧狀 。