| 服務項目 | 瀏覽量97 | 發(fā)布時間2018-05-29 |
| 品牌斯利通 | 所在地湖北 武漢 | 起訂≥1 pcs |
| 供貨總量未填 | 發(fā)貨0天內發(fā)貨 | 有效期至2025-03-09 |
DPC亦稱為直接鍍銅基板，首先將陶瓷基板做前處理清潔，利用薄膜專業(yè)制造技術－真空鍍膜方式于陶瓷基板上濺鍍結合于銅金屬復合層，接著以黃光微影之光阻被覆曝光、顯影、蝕刻、去膜工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度，待光阻移除后即完成金屬化線路制作。
直接鍍銅 (Direct plating copper)工藝在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。區(qū)別于傳統(tǒng)的厚膜和薄膜加工工藝，它的加工更加強化電化學加工要求。通過物理方法實現(xiàn)陶瓷表面金屬化以后，采用電化學加工導電銅和功能膜層。
IGBT陶瓷覆銅板廣泛應用于高功率密度、功能集成、高可靠性功率半導體模塊封裝及一些新型電子產(chǎn)品。
技術性能優(yōu)勢：
良好的絕緣性能。
在各種使用條件下的長久穩(wěn)固性。
和硅接近的熱膨脹系數(shù)可以使焊接在上面的半導體芯片避免承受溫度變化帶來的應力沖擊。
可以像PCB一樣容易的加工出各類圖形和線路，較強的電流導通能力使電力電子產(chǎn)品輕松地實現(xiàn)板上芯片互聯(lián)功能，最高載流量大。
CPV光伏模塊
固態(tài)繼電器
晶閘管模塊
IGBT模塊
電子加熱和制冷
LED封裝組件
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