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公司是一家專業(yè)的中小型SMT貼片加工單位,專業(yè)從事各類電子產(chǎn)品的SMT加工、DIP插件、后焊、加工服務(wù)。公司位于深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鹽田商務(wù)廣場,在寶安大道旁,交通便利。服務(wù)項目:
1.承接各類研發(fā)樣板打樣焊接,移植板件,高難度焊接,高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接,PCBA焊接加工等服務(wù)。{最快當(dāng)天可取}
2.BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線(數(shù)量不限,量多從優(yōu))。
3.線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進行各種元器件拆卸,分類,整腳,拖錫,測試等處理,采用回流焊機恒溫拆卸,保障芯片的損壞率。
4.SMT貼片加工LGA、BGA、QFN、CSP、QFP、0402等,MI手插加工(DIP)手工帖裝有鉛無鉛回流焊接, 只針對中小批量帖片插件的生產(chǎn)加工。
5.電子組裝,整機裝配,電子元件拆焊,電子產(chǎn)品組裝,電子產(chǎn)品(PCBA)批量檢測及維修。
6.交貨期
(1) BGA焊接、BGA貼裝、BGA返修:2小時-2天
(2) BGA植珠、BGA測試:1小時-2天
(3) 樣板SMT/DIP加工:1-3天
(4) 小批量SMT/DIP加工:3-5天 補救措施,可在0.3mm以上間距對BGA、CSP、QFP等封裝進行陣列飛線補救焊接維修。
本公司專人專業(yè)可上門焊接、組裝按天收費,自帶工具。保證焊接質(zhì)量!