| 服務項目 | 瀏覽量236 | 發(fā)布時間2014-02-18 |
| 品牌PALOMAR | 所在地湖北 | 起訂≥1 臺 |
| 供貨總量未填 | 發(fā)貨0天內發(fā)貨 | 有效期至2025-03-09 |
6500 Die bonder粘片機概述
6500粘片機是設計用于高速、全自動精密元件組裝的系統(tǒng)，并提供了非凡的微米級別的定位精度，用于光電子學、無線和醫(yī)學應用。這一共晶芯片粘片機是設計用于1.5微米定位精度（根據應用不同）的全自動精密元件組裝，使得元件組裝更實際并且成本更低。
6500粘片機具有一個用于晶圓級別封裝共晶粘片的特殊可選配置。
元器件貼裝應用
? AuSi共晶摩擦
? AuSn共晶焊接粘貼
? PbSn焊接執(zhí)行
? 高精度光學元放置
? 使用銀漿的高精度元件粘貼
? P-side向下的激光粘貼
晶圓級別封裝 (WSP)
在6500粘片機上的晶圓級別封裝(WSP)的共晶粘片給客戶提供了一個完全的微電子技術的解決方案，用于P-side向下的激光二極管粘貼(die-to-wafer)。脈沖加熱吸頭用于80/20 Au/Sn脈沖回流粘貼，晶圓平臺有穩(wěn)態(tài)加熱，配備用于二極管應用的華夫或凝膠盤。
用于共晶晶圓級別封裝的6500粘片機是設計用于全自動、高速度、高精密的P-Side 向下的芯片-晶圓的共晶組裝。
高精度圖像識別
先進的Cognex圖像識別系統(tǒng)使用了向下的攝像頭來定位晶圓基板和激光N-side的位置，并能夠啟用多個對正算法，包括面積、點和邊界對正。這一系統(tǒng)包括可編輯開和關的軸照明系統(tǒng)并可自動聚焦，以使對比度和元件定位精度最大化。
基于微軟視窗系統(tǒng)的操作環(huán)境，晶圓級別封裝的共晶6500粘片機帶來了無語倫比的軟件柔性和能力，以及易使用的混合元件組裝。用戶友好的界面可以幫助焊接設置、操作、診斷和校準。
晶圓級別的封裝特點
? 工藝后的精度可達3微米、對于前激光邊緣和條紋位置可達3 sigma
? 集成攝像頭帶有激光條紋和激光邊界對正算法
? 超高準確度的共晶循環(huán)次數少于35秒，包括對每一個激光二極管的即時加熱和冷卻。
? 優(yōu)化的單脈沖加熱工具用于特殊的芯片尺寸和所需要的工藝加熱曲線，例如 P-side向下的激光粘貼
? 6500粘片機產品集成了脈沖加熱曲線控制器，可以對曲線進行編輯和對執(zhí)行進行追蹤
? 自動的晶圓和激光二極管抓?。蛇x項）
特色
? 6位雙向工具轉臺—用于工作中快速工具更換
? 氣動軸承工作臺—用于整個工作區(qū)域的精確定位
? 自動共晶芯片組裝—用于大容量、超高精度的元件放置
? Bond Data Miner? (BDM) 和RAM統(tǒng)計—提供元件追溯性、工藝能力預測、以及監(jiān)測機器狀態(tài)
? 線性編碼器和高速線性馬達—提高精度和產量
? 大的工作區(qū)域(12”寬 x 6”深)—即適合大的也適合小的微電路基板和器件的精密共晶控制—對于應用要求可加熱到需要的溫度和時長
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