廣州市鉑橋電子材料有限公司 主營(yíng):環(huán)氧灌封膠 有機(jī)硅灌封膠 、led灌封膠,高導(dǎo)熱灌封膠、單組分灌封膠、電源模塊灌封膠、環(huán)氧脫模劑、環(huán)氧粘接劑
物料選擇
在選擇物料時(shí)用戶可根據(jù)車用點(diǎn)火線圈的使用環(huán)境提出樹脂灌封料的技術(shù)條件,并根據(jù)技術(shù)條件驗(yàn)收樹脂料。需要注意的問題有:
目前應(yīng)用于車用點(diǎn)火線圈的樹脂灌封料主要有聚氨酯、有機(jī)硅和環(huán)氧樹脂3種。聚氨酯和有機(jī)硅都為彈性體。中國(guó)環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(huì)專家表示,從灌封條件、設(shè)備條件、絕緣強(qiáng)度、成本及原料來源方面,環(huán)氧樹脂最優(yōu)。
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電子淺層灌封膠的用途 電子淺層灌封膠 -用途
電子模塊淺層灌封膠適用于工業(yè)生產(chǎn)中的各種結(jié)構(gòu)性粘接灌封,如:電源供應(yīng)器、LED模塊灌封;光電顯示器、電子元器件、電器模塊、半導(dǎo)體器材、線路板防水防潮;電燈泡外表面等涂覆;薄層灌封絕緣保護(hù);精巧電子配件的防潮、防水封裝、絕緣及各種電路板的涂層保護(hù);電氣及通信設(shè)備的防水涂層;LED Display模塊及象素的防水封裝;對(duì)金屬和非金屬材料的彈性粘接;各種光學(xué)儀器、化工設(shè)備、視鏡、電氣設(shè)備、小家電等的灌封;水下儀表的防水、防震粘接;各種電子電器傳感器的彈性粘接灌封;普通小型或薄層的灌封(灌封厚度一般小于6mm,如大于6mm應(yīng)選擇可深層固化的雙組份,我司研發(fā)的雙組份灌封材料可深層固化,可以完全代替韓國(guó)單組份灌封膠,并且對(duì)被粘材料無腐蝕性。)
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固化后有氣泡是由于氣體沒有從液態(tài)膠水中溢出或消掉導(dǎo)致 ;
固化時(shí)間越長(zhǎng),膠體粘稠度越低,氣泡越容易從液態(tài)膠水中溢出。預(yù)熱要灌封的產(chǎn)品會(huì)有助于空氣的逸出。適當(dāng)降低固化溫度,使空氣有足夠的時(shí)間逸出。