使用于***的集成電路芯片(IC Chip)封裝的膠粘劑,俗名:黑膠或COB(Chip-On-Board)邦定膠。
分類
有熱膠,冷膠,亮光膠,亞光膠,高膠,低膠之分
1:冷熱膠的分別在于熱膠在封膠時(shí)需要對(duì) PCB 預(yù)熱到一定的溫度。冷膠在封膠時(shí)不需預(yù)熱,室溫下即可,但熱膠在性能,固化外觀方面要好于冷膠,可根據(jù)產(chǎn)品
需要自行選擇。
2:亮光膠和亞光膠的區(qū)別在于固化后的外觀是亮光還是亞光。
3:高膠和低膠的區(qū)別在于包封時(shí)膠的堆積高度,在固化后對(duì)膠的高度如果有要求請(qǐng)?jiān)谶x購(gòu)時(shí)予以考慮。
性能及用途:
PD-9988冷膠是單組份環(huán)氧樹(shù)脂膠,主要用于IC等的封裝。使用時(shí)需調(diào)入稀釋劑,在室溫時(shí)仍具有高觸變性,硬化后表面成型好、PD-9988光亮發(fā)黑,具有優(yōu)秀的粘接強(qiáng)度、電氣特性和防潮性,對(duì)IC和幫定的鋁線具有優(yōu)秀的保護(hù)性。適用于游戲機(jī)、計(jì)算器、電子表、音樂(lè)卡、電子玩具等,IC的保護(hù)、固定。
一、性狀:
外 光: 黑色粘稠液體
粘度(25℃): 1.2~1.5×105
比重(25℃): 1.45
保存期限(25℃):三個(gè)月
(5℃):六個(gè)月
二、固化條件:100~115℃/90~60分鐘
三、固化特性:
拉力強(qiáng)度:kg/cm2 17~19
沖擊強(qiáng)度:kg/cm2 6~7
壓縮強(qiáng)度:kg/cm2 108~115
表面電阻:ohm 7×1014
體積電阻:ohm-cm 5×1015
耐電壓:KV/mm 18~20
熱變形溫度:℃ 120~125
膨脹系數(shù): %(100℃×24hrs) 0.25
吸水率:%(25℃×24hrs) 0.09
四、使用方法:
將膠從冰箱拿出,放在室溫與外界平衡1~2小時(shí)。配膠時(shí)需添加稀釋劑,也可不稀釋直接使用,添加稀釋劑視封存膠的高度,范圍控制在15~25%攪拌均勻后滴膠,然后進(jìn)烘箱100~115℃烘烤60-90分鐘固化,烘箱溫度不可太低或太高。滴膠工具可用油壺、滴膠機(jī)、毛筆等,用畢應(yīng)及時(shí)蓋好蓋,并放回冰箱保存。
五、包裝、儲(chǔ)存
1、該膠包裝為5KG、10KG鐵皮桶裝。