紅色環(huán)氧灌封膠

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廈門環(huán)氧AB膠 紅色環(huán)氧灌封膠 電子器件、電容封裝、線圈 一、性能及應(yīng)用： 1、 混膠后常溫下粘度低、易灌注、氣泡可自動(dòng)排出。 2、 常溫固化過程中放熱溫度低，最高放熱溫度小于50℃，固化物韌性和抗開裂性優(yōu)異 3、 固化后表面光亮、平整，固化物防潮和絕緣性能優(yōu)異。 4、 用于對(duì)灌注要求較高的小型電子器件、電容封裝、線圈和線路板的封裝。 二、膠液性能： 測(cè)試項(xiàng)目 測(cè)試方法或條件 測(cè)試結(jié)果（A） 測(cè)試結(jié)果（B） 外 觀 目 測(cè) 紅色粘稠液體 無色透明液體 密 度 25℃，g/cm3 1.12~1.15 1.12 粘 度 25℃，mpa·s 1000~2000 40~120 三、使用工藝： 配膠：將A和B組分以重量比5：1計(jì)量，混合均勻后即可進(jìn)行灌封，讓其在室溫條件下自行固化。每次配膠量不宜過大,應(yīng)現(xiàn)配現(xiàn)用?？刹僮鲿r(shí)間依據(jù)混合物質(zhì)量與操作溫度而定，通常100g的混合膠在25℃下約為40~70分鐘，在40℃下約為0.5小時(shí)，配膠量越大，可操作時(shí)間越短。 固化條件：在25℃條件下,6~8小時(shí)表面即可變硬，24小時(shí)后可完全固化;60℃~70℃條件下,2~3小時(shí)可完全固化. 四、固化后特性： (完全固化后測(cè)試) 項(xiàng) 目 單位或條件 測(cè)試結(jié)果 硬 度 Shore-D >78 體積電阻率 25℃，Ω·cm 1.6×1014 擊穿電壓 25℃，kV/mm >30 介電常數(shù) 25℃，1MHZ 4.0±0.05 介質(zhì)損耗角正切 25℃，1MHZ 10 使用溫度范圍 ℃ -40~100 固化收縮率 %