電子灌封料8604(加溫固化型)
一、性能及應用:
1、 適用于一般電子元器件灌封及線路板封閉的雙組分環(huán)氧灌封材料,加溫固化;
2、 常溫固化過程中放熱溫度低,最高放熱溫度小于50℃,固化物韌性和抗開裂性優(yōu)異
3、 固化后表面光亮、平整,固化物防潮和絕緣性能優(yōu)異。
使用工藝:
配膠:將A和B組分以重量比5:1計量,混合均勻后即可進行灌封,讓其在室溫條件下自行固化。每次配膠量不宜過大,應現(xiàn)配現(xiàn)用??刹僮鲿r間依據(jù)混合物質量與操作溫度而定,通常100g的混合膠在25℃下約為100~200分鐘,配膠量越大,可操作時間越短。
固化:70℃~80℃條件下 1.5~2小時可完全固化
貯存及注意事項:
1、 此類產(chǎn)品非危險品,按一般化學品貯運,產(chǎn)品貯存期為1年;
2、 A組分在貯存過程中填料會有些沉降,請攪拌均勻后使用。
六、 包裝規(guī)格: 6公斤/套 30公斤/套
注:以上性能數(shù)據(jù)為該產(chǎn)品于濕度70%、溫度25℃時測試之典型數(shù)據(jù)
*本資料僅供參考,不能作為產(chǎn)品的技術規(guī)范使用。有關本產(chǎn)品技術規(guī)范方面的情況,請與我司聯(lián)系。