供就樂(lè)泰3513 30亳升裝250ML、樂(lè)泰3536 樂(lè)泰3549
漢高樂(lè)泰底部填充劑, 隨著電子產(chǎn)品的手提化趨勢(shì).更加輕薄,更多柔性印刷電路板應(yīng)用越來(lái)越多,這就要求電子設(shè)備具有更高的抗震性能和可靠性。 漢高推出最新的技術(shù)包括:1)新的化學(xué)配方使得其工作壽命的單位以周計(jì),而不是以小時(shí)計(jì);快速流動(dòng)、快速固化;2)獨(dú)特的可維修性;3)起助焊劑作用的非流動(dòng)底部填充劑;4)預(yù)涂底部填充劑,5)預(yù)涂底部填充劑,可預(yù)涂于倒裝芯片和CSP上從而滿(mǎn)足芯片的直接貼裝作業(yè)。 聯(lián)系:159.2005.9002陳生
樂(lè)泰3513/LOCTITE3513 單組分環(huán)氧樹(shù)脂,用作可返修底部填充劑,適用于或BGA
4,000
48小時(shí)
10分鐘@150 ℃
15分鐘@120 ℃
30分鐘@100 ℃
69
63
漢高樂(lè)泰LOCTITE樂(lè)泰底部填充劑,可維修
LOCTITE3500TM:樂(lè)泰3500
可返修室溫流動(dòng)底部填充劑,用于CSP和BGA設(shè)備。室溫快速固化,具有卓越的可制造性。
203
14天
2分鐘@130 ℃
16
77
2℃ - 8℃
Loctite 3517 快速固化 7天 5分鐘@120℃ 黑色 2,400 100 60 5℃
Loctite 3548 快速流動(dòng),快速固化 14天 3