道康寧SE9187L,SE9189L,SE9168
道康寧SE9187L,SE9189L,SE9168單組份,無溶劑型,流動液體硅膠橡膠,室溫固化,與玻璃,陶瓷,金屬,硅酮橡膠及多數(shù)塑料粘結性良好,
固化后形成永久的隔層,隔開水氣及大氣中的污染物,特另適合用于室溫固化操作的工藝,典型的應用如:纜線終端,連接器,LCM模組模塊,
晶體振蕩器,印刷電路板及厚薄混合電路板的涂層.
DOW CORNING SE9187L 電子密封劑&覆形涂料
無溶劑,單組分,快速表干,可控揮發(fā)性室溫固化硅酮橡膠
應用
典型應用包括:LCD模塊組裝用粘接/密封劑,LED模塊組裝用灌封膠,連接器、電子元器件或電路板用覆形涂料。
成分及含量 ***基硅氧烷
(dimethyl siloxane)98.5%
顏色 透明/白色/黑色
粘度,25℃(77℉) mPa.s 1100
表干時間,25℃(77℉) min 9
物理性能-25℃(77℉)固化72小時后
比重,25℃(77℉) 1.0
拉伸強度 Mpa 0.44
伸長率 % 170
低分子硅酮含量(D4-D10) % 0.009
粘接性能,25℃(77℉)固化72小時后
粘接強度(玻璃) N/cm2 30
電性能,25℃(77℉)固化72小時后
介電強度 KV/mm 20
體積電阻率 ohm.cm 3E+15
介電常數(shù),1MHz 2.8
耗散因子,1MHz 9E-4
如何應用
基材準備
所有的基材都必須清洗和干燥。要進行脫酯和清洗掉所有的可導致粘接破壞的污染物。
如何應用
在基材表面應用道康寧東麗硅膠SE9187L時,用點膠設備進行涂敷。
固化
因為道康寧東麗硅膠SE9187L是一種單組分室溫濕氣固化硅膠,它的固化速度依賴于應用道康寧東麗硅膠SE9187L的涂層厚度、溫度和濕度。
在20℃( 68℉)和50%相對濕度下,48h內可完成 3mm米深度固化。