精密激光打孔機

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精密激光打孔機是利用激光技術(shù)和數(shù)控技術(shù)設(shè)計而成的一種打孔專用設(shè)備。具有激光功率穩(wěn)定、光束模式好、峰值功率高、高效率、低成本、安全、穩(wěn)定、操作簡便等特點。

    適用材料和行業(yè)應(yīng)用:激光打孔主要進行金屬非接觸打孔，最小孔徑可達到0.01mm，適合普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦）等材料的打孔。包裝標準、包裝物的供應(yīng)：標準公路運輸包裝，包裝物由甲方承擔。

     售后服務(wù)：本合同內(nèi)載之設(shè)備由甲方免費維護一年，故障報修24H響應(yīng)。終身享受系統(tǒng)升級服務(wù)。而有下列情形之一時，雖在保修期內(nèi)，酌收材料成本費。

據(jù)小孔的尺寸范圍劃分為六檔：
小孔:1.00～3.00(mm);
次小孔:0.40～1.00(mm);
超小孔:0.1～0.40(mm);
微孔:0.01～0.10(mm);
次微孔:0.001～0.01(mm);
超微孔:<0.001(mm)。

適用材料和行業(yè)應(yīng)用:
超微孔打孔機/激光打孔主要進行金屬非接觸打孔;
最小孔徑可達到0.01mm，適合普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦）等材料的打孔。

型號：XH-B200;

技術(shù)參數(shù)：

最大激光功率：200W;                    激光波長：1064NM；

最小光斑直徑：0.015MM；               脈沖寬度：0.1MS-20MS;

最大孔深：1.5MM；                     瞄準定位：紅光指示（可選CCD***）；

控制系統(tǒng)：PC或PLC                     激光脈沖頻率：0.1--300HZ；

工作臺行程：300×300MM，或定做；       整機耗電功率：10KW;

電力需求：AC380V/50HZ/30A;             系統(tǒng)外型尺寸：1550×650×1200MM;

冷卻方式：水冷