出現(xiàn)了新的封裝形式BGA(球柵陣列)、CSP(UBGA)和FILP CHIP(倒裝芯片)。由于QFP(四邊扁平封裝器件受SMT工藝的限制,0.3mm的引腳間距已經(jīng)是極限值。而BGA的引腳是球形的,均勻地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比最突出的優(yōu)點首先是I/O數(shù)的封裝面積比高,節(jié)省了PCB面積,提高了組裝密度。其次是引腳間距較大,有1.5mm、1.27mm和1.00mm,組裝難度下降,加工窗口更大。
XPF旋轉頭上蓋,適用于XPF所有機型,料號是AGGPH860,有新款和老款,新款是9個鉤子,老款的是3個鉤子。所以,當客戶問到這款料號時,我們要弄清楚對方要的是新款還是老款。
凱拓機電,大量銷售原則全新XPF旋轉頭上蓋,新款、老款都被有庫存,歡迎廣大需求者的電話及QQ咨詢!
料號
商品全名
XH0080(仿制)
FILTER
2MGTHA0276仿制
H24 head Filter part number
大日文袋
2MGTHA0596
O Ring
AGFPN814 停止環(huán)
AGFPN814 停止環(huán)
PH0031
HOLDER
A5202A仿制
O RING
AA19H05
AA19H 原裝座子+仿制過濾棉
XH00802原裝全新
FILTER
DNPH209
SPRING
2MGKHA0351=PS0356
Sheet
A5053C原裝全新
O RING
A51906仿制
O RING
XH0040(仿制)
FILTER
GGPH299(高仿)
SPACER
PH0057
HOLDER
H45731
TIMING BELT NXT 飛達皮帶W8
PG0097仿制
PACKING
AA058
NOZZLE
H08頭吸嘴 0.5mm
仿制
PM0591
PIN
GGPH228
SPRING
GGPH453=GGPH2621
SPRING