三星貼片機(jī)SAMSUNG/EXCEN超高速模組貼片機(jī)
產(chǎn)品型號(hào):EXCEN
產(chǎn)品特點(diǎn): 實(shí)現(xiàn)世界最高面積生產(chǎn)性
EXCEN是適用了配有16個(gè)吸嘴,旋轉(zhuǎn)式頭部的高速模塊式貼片機(jī),它實(shí)現(xiàn)了世界同級(jí)產(chǎn)品中的最高速度120,000CPH,也實(shí)現(xiàn)了世界最高的面積生產(chǎn)性。
另,通過(guò)元器件的貼裝前·后的監(jiān)控功能(SVS:Side-view Vision System)確保了微小元器件的貼裝信賴性,通過(guò)適用不停線基種變更、不同基板混流生產(chǎn)等多種動(dòng)作模式及世界最初自動(dòng)接料、自動(dòng)供料功能的SMART Feeder,實(shí)現(xiàn)了作業(yè)便利性和實(shí)際生產(chǎn)性極大化。
120,000 CPH(Optimum)
1.25m的超小型設(shè)計(jì)
適用高速模組式旋轉(zhuǎn)頭部
Side-view Vision System(SVS)
- 元器件貼裝前·后進(jìn)行監(jiān)控
不同種混流生產(chǎn)/前·后面獨(dú)立生產(chǎn)/不停線基種變更
高速·高精度供料器
SMART Feeder
- 世界最初自動(dòng)接料,自動(dòng)送料
項(xiàng) 目
三星EXCEN
貼裝頭規(guī)格 高速貼裝頭 多功能貼頭
吸咀數(shù)量 16 Spindles X 4 Gantry 8 Spindles X 4 Gantry
速度 120,000 CPH (最佳條件) 76,000 CPH (最佳條件)
貼裝精度 ±50 @μ+3 / Chip±50 @μ+3 / QFP
適應(yīng)元器件范圍 Chips: 0402~□8mm Chips: 0402~□18mmIC, 連接器(間距 0.5mm)BGA, CSP(球間距 0.3mm)
適應(yīng)元器件高度 3mm 8mm
PCB尺寸(mm) L50mm x W50mm ~L330mm x W250mm(雙軌)
PCB 厚度 0.3 mm ~ 4.0 mm
Movabele Weight 1.5kg
PCB 離地高度 900mm +/-20mm
工作氣壓與用氣量 5.0~7.0 kgf/cm2 100 Nl/min
電源 3 Phase AC200V /AC220V /AC380V /AC400V /AC420V(±10%) AC480V(-10%/+20V)(Shall be changed the terminal of the transformer) 50/60 Hz 3φ Max 4.0 kVA
機(jī)器外形尺寸 1248*2100*1420/不包括指示燈
重量 約2300kg
搭載飛達(dá)數(shù)量(8mm 規(guī)格) 4 Cart X 30 Slot