1.
加熱系統(tǒng)采用ONLYSMT專(zhuān)利發(fā)熱技術(shù)。
2.
采用臺(tái)灣陽(yáng)明的大電流固態(tài)繼電器無(wú)觸點(diǎn)輸出,安全、可靠,配備專(zhuān)用SSR散熱器,散熱效率大幅度提高,有效地延長(zhǎng)其使用壽命。
3.
發(fā)熱部件采用進(jìn)口優(yōu)質(zhì)元件,確保整個(gè)系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和可靠性,更能保證較長(zhǎng)的使用壽命。
4.
結(jié)合溫控器特有的溫度儀表控制功能,一直***外界溫度及熱量值的變化,以最小脈沖控制發(fā)熱器件,快速作出反應(yīng),保證溫控精度,機(jī)內(nèi)溫度分布誤差極小,長(zhǎng)度方向溫度分布符合IPC標(biāo)準(zhǔn)。
5.
溫度儀表智能運(yùn)算的精密控制器,通過(guò)溫度儀表智能運(yùn)算,自動(dòng)控制發(fā)熱量,模糊控制功能最快速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過(guò)內(nèi)部控制保證溫度更加平衡。
6.
具有溫度超差,故障診斷,聲光報(bào)警功能。
7.
獨(dú)立小循環(huán)運(yùn)風(fēng)設(shè)計(jì),上下加熱方式,熱補(bǔ)償性好,熱效率高,省電,加溫速度快,適合BGA及CSP等元件優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品焊接。特制強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng),使PCB及元器件受熱均勻,效率高,升溫速度快。
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