基于TI 的一路Full模式圖像處理平臺(tái)

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產(chǎn)品介紹基于TI DSP TMS320C6678一路Full模式Camera Link圖像理平臺(tái) 一、板卡概述 　　該板卡采用TI公司新一代DSP TMS320C6678，結(jié)合FPGA，型號(hào)為Xilinx Spratan 6 XC6SLX100T，支持 一路Full模式的Camera Link信號(hào)輸入。可選工業(yè)級(jí)芯片。產(chǎn)品屬性二、性能指標(biāo)：1、自定義標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)，幾何大小 250X120mm。 　　2、 采用單DSP，TMS320C6678，實(shí)現(xiàn)8核，1.25GMHz的快速數(shù)據(jù)處理。支持定點(diǎn)和浮點(diǎn)運(yùn)算，包括8個(gè)CPU核，每個(gè)核美集成了 40 GMAC 與 20 GFLOP運(yùn)算，L1P Cache 32KBbyte，L1D Cache 32KBbyte，L2 Cache 512KBbyte，片外可連接512MB，64bit寬度的DDR3， 1個(gè)PCIeX2 ,1個(gè)RapidIO X4或者4個(gè)RapidIOX1，1個(gè)千兆網(wǎng)絡(luò)，16bitEMIF能連接512MB的NandFlash或者16MB的NorFlash。 　　使用方法3、采用FPGA與DSP 通過RapidIO X4 互聯(lián)， FPGA 型號(hào)：XC6SLX100T-4FGG676 ，該芯片具有Logic Cells 101，261個(gè)，Slices 15,822個(gè)，F(xiàn)lip-Flops 126,576個(gè)，最大RAM模塊976Kb，DSP48E 180個(gè)，Block RAM268X18Kb，CMT時(shí)鐘管理6個(gè)，RocketIO GTP 8個(gè)，總IO bank 6個(gè)，最大使用IO數(shù)376個(gè)。自帶兩組256MB 32bit位寬的DDR3，可以靈活實(shí)現(xiàn)Camera Link DVI 圖像的數(shù)據(jù)緩存。 4、1路Camera Link輸入為Full 模式，支持85MHz X8Byte數(shù)據(jù)帶寬同時(shí)輸入。 5、1路DVI輸出，支持1920X1080分辨率60fs輸出。 6、板卡支持1路10M/100M/1000M網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)輸入輸出。 7、板卡支持1路RS422/RS232信號(hào)。 　　8、開發(fā)工具：DSP使用CCS：用戶在此開發(fā)工具上可使用標(biāo)準(zhǔn)的C（或C++），F(xiàn)PGA使用ISE12.2 ，Verilog語言開發(fā)。 　　9、工作環(huán)境：商業(yè)級(jí)，工業(yè)級(jí)芯片替換工作原理三、軟件支持： 　　1) 支持PCIe驅(qū)動(dòng)。 　　2) 支持千兆網(wǎng)絡(luò)傳輸，移植LWIP協(xié)議棧，支持ping，TCP、UDP、IP傳輸協(xié)議。 　　3) 支持Flash引導(dǎo)方式。 　　4) FPGA 完整的 DDR3控制、RS232數(shù)據(jù)收發(fā)傳輸。 　　5) DSP與FPGA的RapidIO X4口 EDMA，同步中斷傳輸，滿足理論速度10Gbps。技術(shù)參數(shù)四、供電要求： 　　單電壓供電：+12V 或者+5V 供電，3A 。 　　紋波：≤10%。 　　散熱，整板散熱片。注意事項(xiàng)五、技術(shù)支持： 其他說明 　　直接由板卡開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)支持，可以根據(jù)用戶需要修改原理圖和PCB，并升級(jí)為圖像采集卡，數(shù)據(jù)播出卡等開發(fā)平臺(tái)。團(tuán)隊(duì)也可支持應(yīng)用程序開發(fā)。交易說明項(xiàng)目、產(chǎn)品價(jià)格將根據(jù)需求定位、售后服務(wù)、技術(shù)支持及購買數(shù)量等方面具體情況而定，請(qǐng)與客服聯(lián)系