金剛石多晶研磨液
產(chǎn)品詳情:
金剛石多晶研磨液利用多晶金剛石良好的韌性,在研磨拋光過(guò)程中能夠保持高磨削力的同時(shí)不易產(chǎn)生劃傷。
可供規(guī)格:
單 位
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粒 度
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介 質(zhì)
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微米(um)
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0.5
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1
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2
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3
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4
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水性/中性/油性
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5
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6
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7
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8
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9
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納米(Nm)
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30
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50
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100
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125
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150
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水性/中性/油性
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200
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250
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300
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應(yīng)用領(lǐng)域:
1、藍(lán)寶石加工:藍(lán)寶石襯底、LED芯片、窗口片、表鏡片、手機(jī)指紋識(shí)別片、手機(jī)攝像頭鏡片等藍(lán)寶石材料研磨或拋光。
2、金屬加工:不銹鋼、鋁件、銅件、模具鋼、手機(jī)Logo、手機(jī)中框、手機(jī)卡槽、手機(jī)按鍵、手機(jī)背板、醫(yī)療器械件、模具等超硬合金金屬材料研磨或拋光。
3、陶瓷加工:氧化鋯陶瓷異型件、陶瓷珠、陶瓷盤(pán)、氮化鋁基板、陶瓷插芯、手機(jī)陶瓷蓋板、陶瓷指紋件、手表陶瓷結(jié)構(gòu)件、陶瓷套筒等陶瓷材料研磨或拋光。
4、半導(dǎo)體加工:硅片、鍺、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、氮化鎵等半導(dǎo)體材料研磨或拋光。
5、紅外晶體加工:激光晶體、磁光晶體、閃爍晶體、雙折射晶體、非線性光學(xué)晶體等晶體材料研磨拋光;硒化鋅、鍺、硅、硫化鋅、氟化鈣、氟化鎂、鈮酸鋰、碳酸鋰、硫系紅外等紅外材料研磨或拋光。
注意事項(xiàng):
1、請(qǐng)使用前先搖勻;
2、在使用時(shí),可用少量蒸餾水加以稀釋,建議原液使用效果更佳;
3、根據(jù)客戶工藝需求可選擇適合粒度,及介質(zhì)調(diào)整。
儲(chǔ)存方式:
本品需在0-5℃以上儲(chǔ)存,防止結(jié)冰,在零度以下因產(chǎn)生不可再分散結(jié)塊而失效。
包裝規(guī)格:
500ML/瓶,5L/桶。