導(dǎo)熱灌封硅膠

使用微信掃描二維碼分享朋友圈，成交更快更簡單！

型號/規(guī)格：QSIL553

QSIL553AB雙組份美國進(jìn)口電子灌封膠（可替代道康寧的灌封膠）

主要應(yīng)用：電子產(chǎn)品的灌封和密封

品牌/商標(biāo)：QSI（昆騰）

QSI（昆騰）集團(tuán)是全球頂尖的專業(yè)灌封/密封硅膠制造企業(yè)，總部位于美國弗吉尼亞州的里士滿，工廠均通過ISO9001：2000認(rèn)證，生產(chǎn)的產(chǎn)品主要包括：有機(jī)硅灌封、密封膠，導(dǎo)熱硅膠，LED有機(jī)硅產(chǎn)品，高折射率硅膠，有機(jī)硅凝膠，有機(jī)硅涂層及涂覆材料，有機(jī)硅模型材料等。
美國QSI（昆騰）集團(tuán)生產(chǎn)的的灌封、密封、涂覆硅膠產(chǎn)品主要應(yīng)用于：各種電源、線路板、變壓器、LED照明產(chǎn)品、傳感器、儀器儀表、控制器、汽車電器、各種模組等需要灌封密封保護(hù)的部件中，起保護(hù)，絕緣，導(dǎo)熱等作用。 

產(chǎn)品特點(diǎn)

概    述：QSIL553是一種用于電子類灌封的100% 固體彈性硅膠，具有一定的硬度、優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性能，低模量和快速修復(fù)性能的雙組分材料。它由A,B兩部分液體組分組成，當(dāng)兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化成灰色的柔性彈性體。QSIL553是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導(dǎo)熱性能完美的應(yīng)用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。   

導(dǎo)熱性能：QSIL553熱傳導(dǎo)系數(shù)為0.68W/m K，屬于高導(dǎo)熱硅膠，完全能滿足導(dǎo)熱要求。

溫度范圍：-50℃---＋260℃

固化時間：150℃下15分鐘；100℃下30分鐘；80℃下75分鐘；23℃下24小時

固化表面：無論室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。

可修復(fù)性：它具有極好的可修復(fù)性，密封后的元器件可取出進(jìn)行修理和更換，然后用本灌封膠進(jìn)行修補(bǔ)。

安全性能：阻燃性能已完成UL“塑膠材料的可燃性實驗”，通過UL94V－0級認(rèn)證。

混合說明：

1.混合相同體積或重量的A組分和B組分后攪拌直到完全混合。攪拌時應(yīng)小心以減少其中滯留空氣。

2.計量部分是一樣的，不管重量和體積都為A和B兩部分。

3.徹底的混合，將容器的邊、底角的原料刮起。

4.灌入元件或模型之中。

抑    制：避免與硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接觸。

儲存和裝運(yùn)：在室溫下可儲存1年，無裝運(yùn)限制。

包    裝：A、B分別裝在各自的容器中，兩組分為一套,現(xiàn)有PT-A/B各22.73公斤包裝。