TGA原理及應用
n TGA檢測材料在一定溫度程序下重量的變化及變化率;
n 表征材料由于分解、氧化、脫附等引起的失重或增重現象;
n 評估材料熱穩(wěn)定性及進行組份分析;
n 高解析TGA進一步提高分辨率,通過失重速率曲線可區(qū)分微小的配方差異。
n 分解動力學預估產品壽命
n 材料熱穩(wěn)定性
n 材料氧化穩(wěn)定性
n 多組份體系的組份含量
n 評估產品壽命
n 分解動力學研究
n 反應或腐蝕性氣氛對材料 的影響
n 材料水分和揮發(fā)物的含量
TGA55技術參數
1、溫度范圍:室溫至1000℃
2、★天平結構設計:下皿式天平,天平在上
3、★上樣裝置設計: 自動裝樣、無需手動
4、★分辨率 : 0.1μg
5、稱重精度:+/-0.01%
6、加熱速率:0.1~100℃/分鐘
7、★動態(tài)基線漂移:<25μg(測試要求:用空白的鉑金坩鍋20℃/min從室溫升溫到1000℃,無基線/空白扣除)
說明:動態(tài)基線漂移這一性能參數,對于TGA來說,是除了靈敏度之外另一重要參數,指的是對空白樣品盤進行程控加熱,理論上該失重曲線是一條平直的線條,理論漂移值應該是0μg,考慮到分析儀器本身存在“誤差”特性,那么基線漂移值是越小越好。只有TA儀器在原廠網站及樣本上標注了這一重要參數,其他品牌均無該參數。
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3、★上樣裝置設計: 自動裝樣、無需手動
4、★分辨率 : 0.1μg
5、稱重精度:+/-0.01%
6、加熱速率:0.1~100℃/分鐘
7、★動態(tài)基線漂移:<25μg(測試要求:用空白的鉑金坩鍋20℃/min從室溫升溫到1000℃,無基線/空白扣除)
說明:動態(tài)基線漂移這一性能參數,對于TGA來說,是除了靈敏度之外另一重要參數,指的是對空白樣品盤進行程控加熱,理論上該失重曲線是一條平直的線條,理論漂移值應該是0μg,考慮到分析儀器本身存在“誤差”特性,那么基線漂移值是越小越好。只有TA儀器在原廠網站及樣本上標注了這一重要參數,其他品牌均無該參數。
8、降溫速率:從1000℃到RT<12分鐘(強制空冷)
9、恒溫溫度準確度:±1℃
10、恒溫溫度精確度:±0.1℃
11、稱重精度:0.01%
11、智能等溫技術:一個實驗可以進行多種升溫速率控制且不需要進行不同升溫速率的校正,有利于多成分樣品的分析。
12、爐體可連接MS 或FTIR功能
13、★質保:整機質保壹年;爐體及樣品池質保伍年
詳情咨詢:黃建國 13805200201