我公司是博曼儀器技術(shù)力量大陸代理商,專業(yè)銷售:鍍層膜厚測(cè)試儀,電鍍測(cè)厚儀,膜厚儀,金屬測(cè)厚儀,X射線膜厚測(cè)試儀,無(wú)損膜厚測(cè)試儀,鍍膜膜厚測(cè)試儀,金鎳膜厚測(cè)試儀,銅厚測(cè)量?jī)x,X射線元素分析儀,線路板銅厚測(cè)量?jī)x,合金分析儀,產(chǎn)品RoHS檢測(cè)儀.
X光鍍層膜厚測(cè)試儀在技術(shù)上一直以來(lái)都領(lǐng)先于全世界的測(cè)厚行業(yè),X-射線熒光鍍層厚度膜厚測(cè)試儀能夠測(cè)量包含原子序號(hào)17至92的典型元素的電鍍層、鍍層、表膜和液體,極薄的浸液鍍層(銀、金、鈀、錫等)和其它薄鍍層.
博曼膜厚測(cè)試儀:詳述
1.元素范圍:鋁13到鈾92。
2.x射線激發(fā)能量:50 W(50 kv和1 ma)鎢靶射線管
3.探測(cè)器:硅PIN檢測(cè)器250 ev的分辨率或更高的分辨率
測(cè)量的分析層和元素:5層(4層鍍層+基材)和10種元素在每個(gè)鍍層成分分析的同時(shí)多達(dá)25元素
4.過(guò)濾器/準(zhǔn)直器:4個(gè)初級(jí)濾波器與4個(gè)電動(dòng)準(zhǔn)直器(0.1 0.2 0.3 1.5mm)
5.聚焦:多固定聚焦與激光系統(tǒng)
數(shù)字脈沖處理:4096 多通道數(shù)字分析器與自動(dòng)信號(hào)處理,包括X射線時(shí)間修正和防X射線積累
6.電腦:英特爾酷睿i5 3470處理器(3.2 ghz),8 gb DDR3內(nèi)存,微軟Windows 7 專業(yè)64位等效
7.鏡頭:1/4 " cmos - 1280 x720 VGA分辨率
8.電源:150 w、100 ~ 240伏,頻率范圍47赫茲到63赫茲
9.工作環(huán)境:50°F(10°C)到104°F(40°C)小于98% RH,無(wú)冷凝水
10.重量:32公斤
11.內(nèi)部尺寸:高:140毫米(5.5“),寬:310毫米(12),深:210毫米(8.3”)
12.外形尺寸:高:450毫米(18英寸),寬:450毫米(18),深:600毫米(24)