TIF500S 系列 導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱矽膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
產(chǎn)品特性:
》良好的熱傳導(dǎo)率: 3.0W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇
產(chǎn)品應(yīng)用:
》散熱器底部或框架
》LED液晶顯示屏背光管
》LED電視 LED燈具
》高速硬盤驅(qū)動(dòng)器
》RDRAM內(nèi)存模塊
》微型熱管散熱器
》汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置
》通訊硬件
》便攜式電子裝置
》半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備
TIF500S系列特性表 |
顏色 |
藍(lán)
|
Visual |
厚度 |
熱阻@10psi
(℃-in2/W) |
結(jié)構(gòu)&成分 |
陶瓷填充
硅橡膠 |
*** |
10mils / 0.254 mm |
0.36 |
20mils / 0.508 mm |
0.41 |
比重 |
2.75 g/cc |
ASTM D297 |
30mils / 0.762 mm
|
0.47 |
40mils / 1.016 mm
|
0.52 |
熱容積
|
1 l /g-K |
ASTM C351 |
50mils / 1.270 mm
|
0.58
|
60mils / 1.524 mm
|
0.65
|
硬度 |
45 Shore 00 |
ASTM 2240 |
70mils / 1.778 mm
|
0.72 |
80mils / 2.032 mm
|
0.79 |
抗張強(qiáng)度
|
45 psi
|
ASTM D412 |
90mils / 2.286 mm
|
0.87
|
100mils / 2.540 mm
|
0.94 |
使用溫度范圍 |
-50 to 200℃ |
***
|
110mils / 2.794 mm
|
1.01 |
120mils / 3.048 mm
|
1.09 |
擊穿電壓 |
>1500~>5500 VAC |
ASTM D149 |
130mils / 3.302mm
|
1.17 |
140mils / 3.556 mm
|
1.24 |
介電常數(shù) |
5.5 MHz |
ASTM D150 |
150mils / 3.810 mm
|
1.34 |
160mils / 4.064 mm
|
1.42 |
體積電阻率 |
7.8X10" Ohm-meter |
ASTM D257 |
170mils / 4.318 mm
|
1.50
|
180mils / 4.572 mm
|
1.60 |
防火等級 |
94 V0 |
equivalent UL
|
190mils / 4.826 mm
|
1.68 |
200mils / 5.080 mm
|
1.77 |
導(dǎo)熱率
|
3.0 W/m-K |
ASTM D5470 |
Visua l/ ASTM D751 |
ASTM D5470 |
標(biāo)準(zhǔn)厚度:
0.010" (0.25mm) 0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) 0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) 0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) 0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm) 0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm) 0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。
標(biāo)準(zhǔn)片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm) 16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF?系列可模切成不同形狀提供。
壓敏黏合劑:
"A1"尾碼標(biāo)示為單面黏性。
"A2"尾碼標(biāo)示為雙面黏性。
補(bǔ)強(qiáng)材料:
TIF系列片材可帶玻璃纖維為補(bǔ)強(qiáng)。