東莞承恩邦定機 自動化邦定機

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詳細描述

FPCB 邦定機 技術參數(shù)

﹡電 源：AC 220V 50Hz

﹡工作環(huán)境：10~60℃40%~85%

﹡工作氣壓：0.5~0.7MPa

﹡壓接壓力：2.5~40Kgf

﹡溫度設置：RT~250℃

﹡熱壓時間：1~99 S

﹡熱壓精度：±0.1mm

﹡產(chǎn) 能：700~900pcs/h

﹡壓頭尺寸：MAX 6mmX 5.5mm

﹡硅膠帶尺寸：寬15mm 厚0.4mm

﹡機身尺寸：920mm(L)×850mm(W)×1400mm(H)

﹡重 量：180Kg

FPCB 邦定機 - FPCB 邦定機特點

﹡ PLC控制，脈沖加熱方式，配合鈦合金熱壓頭，實現(xiàn)快速升溫、快速冷卻，可設置四段加熱工作，溫度準確控制。
    ﹡ 7***彩色觸摸屏LCD顯示輸入，實時溫度數(shù)字顯示，中文菜單，所有參數(shù)設置瀏覽簡潔直觀。
    ﹡采用雙工位工作方式（雙固定平臺/10主壓），兩個工位可同步進行，亦可單獨使用，提高工作效率及設備使用率。
    ﹡采用高精度、高穩(wěn)定性水平送料系統(tǒng)（伺服電機、精密滾珠絲桿驅動），確保平穩(wěn)送料。
     ﹡完善系統(tǒng)調試、自動檢測故障及報警功能。

FPCB 邦定機 - FPCB發(fā)展趨勢

　　柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動通迅、筆記本電腦、計算機外設、PDA、數(shù)碼相機等領域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應用。FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝運、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。