專業(yè)供應(yīng)全自動(dòng)貼合機(jī)（硬對(duì)硬）觸

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10  CG貼合機(jī)（硬對(duì)硬）

1定義      XCT50-B1

CG貼合機(jī)（硬對(duì)硬）簡(jiǎn)稱“貼合機(jī)”“總成貼合機(jī)”“觸摸屏貼合機(jī)”采用底部夾具放置產(chǎn)品，真空腔體內(nèi)抽真空達(dá)到高負(fù)壓值空間，用軟硬材質(zhì)膜頭下壓或者氣囊內(nèi)充氣膨脹貼合的方式，以OCA光學(xué)膠為主要貼合介質(zhì)進(jìn)行貼合。

主要適用在電容式觸摸屏行業(yè)鋼化玻璃（COVER LENS)與功能片（SENSOR GALASS) 貼合工藝；電容式觸摸屏（CTP）與液晶模組（LCM）、OLED貼合工藝。

2別稱      XCT50-B1

根據(jù)CG貼合機(jī)（硬對(duì)硬）應(yīng)用及推廣關(guān)鍵詞不一稱呼有多種：如貼合機(jī)、貼膜機(jī)、覆膜機(jī)、全自動(dòng)貼合機(jī)、G+G貼合機(jī)、硬對(duì)硬貼合機(jī)、G+G真空貼合機(jī)、硬對(duì)硬真空貼合機(jī)、真空貼合機(jī)、真空貼膜機(jī)、硬對(duì)硬貼合設(shè)備、G+G貼合設(shè)備、貼合設(shè)備、OCA貼合機(jī)、CG貼合機(jī)、CG貼膜機(jī)、觸摸屏貼合機(jī)、電容屏貼合機(jī)、液晶屏貼合機(jī)、液晶屏貼合設(shè)備、液晶模組貼合機(jī)、液晶模組貼合設(shè)備、LCD貼合機(jī)、TP貼合機(jī)、TP貼合設(shè)備、LCM貼合機(jī)、LCM貼合設(shè)備、電容屏設(shè)備、觸摸屏設(shè)備等等。

3分類      XCT50-B1

1、按功能分類：

1．1 觸摸屏貼合（即鋼化玻璃（COVER LENS)與功能片（SENSOR GALASS) 貼合）

1．2 總成貼合（電容式觸摸屏（CTP）與液晶模組（LCM）、OLED貼合）

1．3 OGS貼合（OGS GLASS與液晶模組（LCM）、OLED貼合）

2、按照自動(dòng)化程度分類：

2．1手動(dòng)治具對(duì)位

2．2自動(dòng)CCD對(duì)位

2．3全自動(dòng)

3、按照設(shè)計(jì)尺寸分類：

3．1 7英寸內(nèi)

3．2 12英寸內(nèi)

3．3 各種尺寸非標(biāo)

4、按照載臺(tái)工作方式分類：

4．1單貼合頭、雙載臺(tái)旋轉(zhuǎn)交替貼合

４.2單貼合頭、雙載臺(tái)進(jìn)出交替貼合

４.3單貼合頭、雙載臺(tái)平移交替貼合

5、按照上膜貼合頭貼合方式分類：

5．1軟質(zhì)膠頭貼合機(jī)

5．2氣囊貼合機(jī)

5．3硬質(zhì)平面金屬頭貼合機(jī)

4應(yīng)用領(lǐng)域 XCT50-B1

CG貼合機(jī)（硬對(duì)硬）被廣泛應(yīng)用于各種觸摸屏貼合（即鋼化玻璃（COVER LENS)與功能片（SENSOR GLASS) 貼合、維修；總成貼合（電容式觸摸屏（CTP）與液晶模組（LCM）、OLED貼合）； OGS貼合（OGS GLASS）與液晶模組（LCM）、OLED貼合）; 鋼化玻璃（COVER LENS)與ON CELL顯示模組、IN CELL顯示模組全貼合

如：手機(jī)觸摸屏、電容式車載導(dǎo)航、電容式液晶顯示器、電容式平板電腦、LCD/LCM與CTP組裝生產(chǎn)企業(yè)。

5工作原理 XCT50-B1

CG貼合機(jī)（硬對(duì)硬） XCT50-B1的工作原理以固態(tài)光學(xué)膠OCA為主要貼合介質(zhì)，通過(guò)光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)或機(jī)械定位治具將鋼化玻璃（COVER LENS)與功能片（SENSOR GALASS)、觸摸屏（TOUCH PANEL)與液晶屏模組(LCD PANEL)定位精準(zhǔn)并在負(fù)壓真空狀態(tài)下施加壓力進(jìn)行貼粘。達(dá)到增加顯示面板強(qiáng)度、防護(hù)的功能。

6競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) XCT50-B1

６.１旭崇專利（專利號(hào)ZL2011 2 0568472.9）：“帶氣缸上下運(yùn)動(dòng)的氣囊貼合結(jié)構(gòu)”能使在大面積貼合環(huán)境下確保貼合面積壓力。保證大面積貼合無(wú)氣泡。

６.２旭崇專利（專利號(hào)ZL2012 2 0009505.0）“氣缸式機(jī)械制鎖裝置”能確保貼合環(huán)境下大壓力貼合過(guò)程中，真空腔體不會(huì)由于反作用力真空匯露。確保產(chǎn)品在相對(duì)高負(fù)壓真空內(nèi)貼合，確保產(chǎn)品貼合品質(zhì)。

7基本參數(shù) XCT50-B1

7.1 設(shè)備電源：AC220V 50-60HZ

7.2 真空電源：AC380V  三相50－60HZ

7.3 額定功率：3－4.5KW

7.4 工作氣壓: 0.4-0.8Mpa

7.5 操作模式: 七寸人機(jī)界面

7.6 適用尺寸：12英寸以內(nèi)（選訂）

7.7 加熱方式：恒溫加熱

7.8 夾具數(shù)量：2組

7.9 溫度范圍：RT－500℃可調(diào)

7.10 程序控制：PLC控制器

7.11 工模數(shù)量：8－12個(gè)（選訂）

7.12 機(jī)身主材：鋼構(gòu)+烤漆

7.13 熱電偶：K型

8功能特點(diǎn) XCT50-B1

8.1  采用日本SMC氣動(dòng)元件及高精密運(yùn)動(dòng)部件。

8.2 大功率真空泵；真空度高，速度快，確保貼合質(zhì)量及效率。

8.3 采用日本溫度控制器，并內(nèi)置PID溫度自整定功能模塊，溫度精準(zhǔn)。

8.4 進(jìn)口可編程控制器控制；7寸全彩觸摸屏操作。

8.5  紅外線保護(hù)光幕；保障生產(chǎn)安全