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自動(dòng)錫膏印刷機(jī)

產(chǎn)品價(jià)格1.00元/臺(tái)

最小起訂≥1 臺(tái)

發(fā)貨地廣東深圳發(fā)貨期限0天內(nèi)發(fā)貨供貨總量0 臺(tái)

業(yè)務(wù)經(jīng)理
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基本參數(shù)
服務(wù)項(xiàng)目 瀏覽量34 發(fā)布時(shí)間2014-11-23
品牌環(huán)城 所在地廣東 深圳 起訂≥1 臺(tái)
供貨總量未填 發(fā)貨0天內(nèi)發(fā)貨 有效期至2025-03-09
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詳細(xì)說(shuō)明
產(chǎn)品說(shuō)明:

一,    產(chǎn)品概述:

1,  功能概述:

Cp系列是一款高精度全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)(High Precision Automatic Solder Paste Printer/ Stencil Printer)。在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT)中,用于高精度的鋼網(wǎng)印刷或漏版印刷的專用生產(chǎn)設(shè)備。

2,  產(chǎn)品基本特點(diǎn):

(1), PCB尺寸兼容范圍廣,可支持50mm X 50mm  400mm X 340mm 不同厚度的PCB。

(2), 高精度印刷分辨率。

     定位精度高,重復(fù)定位精度±0.01mm;印刷精度0.025mm.

     支持膠水印刷。

(3), 全自動(dòng)控制可以提高生產(chǎn)效率,控制品質(zhì),節(jié)省成本:

     自動(dòng)PCB校正;

     刮刀壓力可調(diào);

     自動(dòng)印刷;

     自動(dòng)鋼網(wǎng)清洗(干洗,濕洗,2種清洗方式)

        (4), 采用環(huán)城公司獨(dú)立開發(fā)的懸浮式印刷頭,通過(guò)調(diào)節(jié)氣壓來(lái)控制刮刀壓力,可以達(dá)到完美的錫膏成型效果;

(5), 多功能PCB定位系統(tǒng),PCB定位方便快捷,準(zhǔn)確。

(6), 可編程調(diào)節(jié)PCB厚度的頂升平臺(tái)。

(7), 上下視覺定位系統(tǒng)。

(8), 內(nèi)建圖像處理系統(tǒng);

3,  錫膏印刷范圍

(1), SMT工藝的電阻,電容,電感,二極管,三極管等貼片元器件生產(chǎn)加工:01005, 0201, 0402,

0603, 0805, 1206等以及其他規(guī)格尺寸;

(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝,最小間距(Pitch) 0.3mm;

  支持 BGA, CSP封裝,最小球徑(Ball) 0.2mm;

        (3),印刷尺寸:50mm x 50mm ~400mm x 340mm;

        (4), PCB規(guī)格:厚度0.6mm ~ 6mm

        (5), FPC規(guī)格:厚度0.6mm ~ 6mm0.6mm以下需帶治具)

4,  應(yīng)用范圍

手機(jī),通訊,液晶電視,機(jī)頂盒,家庭影院,車載電子,醫(yī)療電力設(shè)備,航天航空 等產(chǎn)品/設(shè)備的生產(chǎn)制造和一般電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工。

 

 

二,    產(chǎn)品規(guī)格(Specification)

*以下測(cè)試數(shù)據(jù)是在環(huán)境溫度25攝氏度,60%濕度情況下。

            項(xiàng)目

 

                參數(shù)

重復(fù)定位精度(Repeat Position Accuracy)

±0.01mm(可提供檢測(cè)數(shù)據(jù)及檢測(cè)方法)

印刷精度(Printing Accuracy) 

±0.025mm(可提供檢測(cè)數(shù)據(jù)及檢測(cè)方法)

印刷速度/周期(Cycle Time)

<9s (Exclude Printing & Cleaning)

換線時(shí)間(Products Changeover) 

<5Min

鋼網(wǎng)尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min)

470mm X 370mm

鋼網(wǎng)尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max)

737mm X 737mm

鋼網(wǎng)尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness)

20mm ~ 40mm

PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)

50X50mm

PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)

400X340mm

PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)

0.6~6mm

PCB彎曲度(PCB Warpage Ratio)

1%(對(duì)角線長(zhǎng)度為基準(zhǔn))

底部間隙(Bottom of Board Size) 

10mm

板邊緣間隙(Edge of Board Size) 

3mm

傳送高度(Transport High)

900±40mm

傳送方向(Transport Direction)

-;-;-;-

運(yùn)輸速度(Transport Speed)

100-1500mm/sec 可編程控制

PCB的定位

(Board Location)

支撐方式(Support System)

磁性頂針/邊支持塊/自動(dòng)調(diào)節(jié)頂升平臺(tái)/柔性自動(dòng)頂針(選配)

夾緊方式(Clamping System)

彈性側(cè)夾/Z向壓片(可選,但不建議用)

印刷頭(Print head)

氣缸壓力控制

刮刀速度(Scraper Speed )

10~150mm/sec

刮刀壓力(Scraper Pressure)

(壓力大小0~0.5MPa)帶表減壓閥調(diào)節(jié)

刮刀角度(Scraper Angle)

60°(Standard 標(biāo)準(zhǔn))/55°/45°

刮刀類型(Scraper Type)

鋼刮刀(標(biāo)配膠刮刀、其它類型刮刀需訂制

鋼網(wǎng)分離速度(Stencil Separation Speed)

0.01~10mm/sec可編程控制

清洗方式(Cleaning Method)

干洗、濕洗(可編程任意組合)

工作臺(tái)調(diào)整范圍(Table Adjustment Range)

X: ±4mm;Y:±6mm;θ:±2°

影像基準(zhǔn)點(diǎn)類型() 

標(biāo)準(zhǔn)幾何形狀基準(zhǔn)點(diǎn),焊盤/開孔

攝像機(jī)系統(tǒng)(Camera System) 

單個(gè)數(shù)碼像機(jī)上下視覺系統(tǒng)

使用空氣(Air Pressure)

4~6Kg/cm2

耗氣量(Air Consumption) 

0.07m3 /min

控制方法(Control Method)

PC Control

電源(Power Supply) 

AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW

機(jī)器外形尺寸(Machine Dimensions)

1220mm(L) x 1410mm(W) x 1500(H)mm(去除燈塔高度,參見產(chǎn)品外圍尺寸圖)

機(jī)器重量(Weight)

Approx:1000Kg

工作環(huán)境溫度(Operation Temperature)

-20°C ~ +45°C

工作環(huán)境濕度(Operation Humidity)

30%~60%

 

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